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文件名称: 无铅工艺对助焊剂的要求
  所属分类: 其它
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  文件大小: 81kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2021-01-20
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:1、无铅工艺对助焊剂的要求   (A)由于焊剂与合金表面之间有化学反应,因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。   (B)由于无铅合金的浸润性差,要求助焊剂活性高。   (C)提高助焊剂的活化温度,要适应无铅高温焊接温度。   (D)焊后残留物少,并且无腐蚀性,满足ICT探针能力和电迁移。   2、焊膏印刷性、可焊性的关键在于助焊剂。   确定了无铅合金后,关键在于助焊剂。选择焊膏要做工艺试验,看看印刷性能否满足要求,焊后质量如何。总之要选择适合自己产品和工艺的焊膏。   3、无铅焊剂必须专门配制焊膏中的助焊剂是净化焊接表面,提高润湿性,防止焊料氧化和确保焊膏质量以及优良工艺性的关
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