文件名称:
一种适用于MEMS振荡器的制造工艺介绍与分析
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文件大小: 281kb
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上传时间: 2021-01-20
详细说明：对MEMS振荡器的已超过四十个年头，然而近才走向商用化，其中的一个障碍是开发一种经济并足够纯净的密闭封装系统。MEMS振荡器必须密封于非常洁净的环境，因为即使极小的表面污染物也会明显改变振荡频率。另外，由于封装对成本敏感，所以封装还必须低成本。因此，MEMS振荡器的封装必须满足四大要求：（1）提供极其洁净的内部环境；（2）提供稳定的机械结构；（3）小型化，适合CMOS集成并能发挥MEMS的长处；（4）低成本。Sime公司的MEMS-First晶圆级密闭和封装技术可满足这些要求。Sime公司的MEMS振荡器通过在晶圆表面下掩埋外延层密封多晶硅技术来实现密闭，并与驱动电路一起，经过划片，浇铸成标准
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