文件名称:
满足小体积和高性能应用需求的层叠封装技术
开发工具:
文件大小: 173kb
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上传时间: 2021-01-20
详细说明：长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难，即高昂的开发成本以及拥有/减小成本。如何解决这些问题呢？层叠封装(PoP)的概念逐渐被业界广泛接受。
从MCP到PoP的发展道路
在单个封装内整合了多个Flash NOR、NAND和RAM的Combo(Flash+RAM)存储器产品被广泛用于移动电话应用。这些单封装解决方案包括多芯片封装(MCP)、系统级封装(SiP)和多芯片模块(MCM)。
刚开始时移动电话中的MCP整合的芯片，比如8Mb的Flash
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