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文件名称: 印制电路制造工艺介绍
  所属分类: 其它
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  上传时间: 2021-01-20
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:20世纪初,印制电路制造已有许多相关,但一直没有得到实际的大规模应用。 20世纪40年代,由于航空航天技术的发展,迫切需要一种高可靠性的电路连接方式,美国航空局和美国标准局在1947年发起了首次印制电路技术研讨会,列出26种不同的制造方法,可归结为如下六大类。   ①涂料法把金属粉末和胶黏剂混合,制成导电涂料,用通常的印刷方法将导电图形涂在基板上。   ②模压法利用模压工艺,在塑料绝缘基板上放一张金属箔,用刻有导电图形的模具对金属箔进行热压,这样受热受压部位的金属箔被黏合在基板上形成导电图形,其余部分的金属箔则脱落。   ③粉末烧结法 用一块所需要图形的模板,将胶黏剂在基板上涂覆成
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