文件名称:
晶圆级CSP装配工艺的印刷钢网的设计和制作
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文件大小: 373kb
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上传时间: 2021-01-20
详细说明：1）印刷钢网的设计
印刷钢网的设计及制作工艺影响到锡膏印刷品质、装配良率和可靠性。考虑与当前工艺的兼容性，钢网厚 度的选择既要考虑晶圆级CSP对锡膏量的要求，同时又要保证满足板上其他元件对锡膏量的要求。目前工厂 内6 mil或5 mil厚度的钢网较常见，但是对于0.4 mm的晶圆级CSP可能并不合适，有时可能需要选用4 mil厚 的钢网。使用较厚钢网印刷，可能会导致锡量过多而桥连，或者塞孔导致印刷不完整。较薄的钢网印刷，脱 模比较容易，锡膏传送效率较高，但可能会导致锡量少的问题。合适的开孔设计，理想的宽深（厚）比，或 开孔面积比可以获得满意的印刷效果。那么，什么是合适的开孔面积比呢？我们
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