文件名称:
晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充
开发工具:
文件大小: 45kb
下载次数: 0
上传时间: 2021-01-20
详细说明：焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级CSP来说，这的确是一个难题。有采用小钢网，采用手工的方式来局部印刷锡膏，但装配的良率很低。主要是会产生连锡和少锡的现象。所以手工局部印刷锡膏的方式不具备实际可操作性，推荐采用浸蘸黏性助焊剂的方式来重新装配元件，其工艺控制与前面介绍的助焊剂工艺相同。
返修工作站的影像系统对元件的重新贴装非常重要，一般要求返修工作站具有向下俯视和向上仰视两个相机。俯视相机可以观察PCB的焊盘，仰视相机可以观察元件焊球。这样，在同一画面内，调节X、y轴和转角就可以将焊盘和焊球对准，完成贴装
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