文件名称:
晶圆级CSP装配工艺的锡膏的选择和评估
开发工具:
文件大小: 59kb
下载次数: 0
上传时间: 2021-01-20
详细说明：锡膏为触变液体，当施加剪应力时（如使用刮刀时），锡膏会变稀；而当除去应力时，锡膏会变稠。当开 始印刷锡膏时，刮刀在钢网上行进产生剪切应力，锡膏的黏度开始降低；当它靠近钢网开孔时，黏度已降得 足够低，这样焊锡膏可以很容易地沉积。
对于0.5 mm和0.4 mm晶圆级CSP的装配，锡膏印刷面临挑战，选择合适的锡膏是关键之一。0.5 mmCSP的印 刷可以选用免洗型type3。0.4 mmCSP的印刷可以选用免洗型type3或type4，但type4有时可能会出现连锡现 象。市场上现在有type3和type4混合的一种锡膏，印刷效果不错。实验表明，type3和type4两种锡膏在焊点 的可靠性
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
