文件名称:
关于PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征
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文件大小: 103kb
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上传时间: 2021-01-19
详细说明：摘要：为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求，印刷电路板（PCB）工业正将表面处理从热风整平的喷锡（锡铅共晶）转移到其他表面处理，其中包括有机保护膜（OSP）、沉银、沉锡以及化学镍沉金。由于OSP膜的优异可焊性、工艺简单易行以及低操作成本，被认为是的选择。
由于OSP（有机可焊保护膜）的优异可焊性、工艺简单易行以及低成本，被认为是的表面处理工艺。
本论文使用热脱附—气相色谱—质谱分析法（TD-GC-MS）、热重量分析法（TGA）以及光电子能谱分析法（XPS）分析新一代耐高温OSP膜的相关耐热特性。气相色谱测试耐高温OSP膜（HTOSP）内影响可焊性的小分子有机成分，同时说明耐高温OS
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