文件名称:
确保您的 IC 封装/PC 电路板设计的散热完整性
开发工具:
文件大小: 345kb
下载次数: 0
上传时间: 2021-01-19
详细说明：您只构建了一个设计的电路实验板。您完成了布局以前需要做的所有仿真，并查看了厂商对于特定封装下获得较好散热设计的建议方法。您甚至仔细检查了纸面上的初步热分析方程式，给予了它们应有的注意，旨在确保不超出 IC 结点温度，并具有较为宽松的容限。但稍后，您开启电源，IC 摸起来还是非常的热。对此，您感到很不满意（更不用说您的散热以及可靠性设计人员的焦虑了）。现在，您该怎么办？
在谈到整体设计的可靠性时，通过让 IC 结点温度远离值水平，在环境温度不断升高的条件下保持您的电路设计的完整性是一个重要的设计考虑因素。当您逐步接近具体电路设计中央芯片的功耗水平（Pd 值）时更是如此。
您进行散热完
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