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文件名称: PCB变形原因解析,需要怎么改善
  所属分类: 其它
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  文件大小: 221kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2021-01-19
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘,严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况,应如何克服呢?  1、线路板变形的危害  在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展,这就对做为各种元器件家园的板提出了更高的平整度要求。  在IPC标准中特别指出带有表面贴装器件的板允许的变形量为0.75%,没有表面贴装的PCB板允许的变形量为1.5%。实
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