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上传时间: 2021-01-19
详细说明：什么是CSP？CSP（chip scale package）封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20％的封装技术（下一代技术为衬底级别封装，其封装大小与芯片相同）。为了达成这一目的，制造商尽可能的减少不必要的结构，比如采用标准高功率LED、去除陶瓷散热基板和连接线、金属化P和N极和直接在LED上方覆盖荧光层。根据Yole Développement 统计，CSP封装将在2020年占到高功率的34％。为什么CSP封装面临散热挑战？CSP封装被设计成通过金属化的P和N极直接焊接在印刷电路板（PCB）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了LED基底和PCB之间的热阻。但是，由
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