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上传时间: 2021-01-19
详细说明：前言
随着电子产品向多功能、高密度、微型化、三维等方向发展，大量微型器件得以越来越多地应用，这就意味着单位面积的器件I/O越来越多，发热元件也会越来越多，散热需求越来越重要，同时因众多材料CTE不同而带来的热应力翘曲变形使得组装失效风险越来越大，随之而来的电子产品的早期失效概率也会越来越大。
因此，PCBA的焊接可靠性变得越来越重要了。下面介绍再流焊接中的爆板的缺现象及其改善方法，供大家参考。
1.再流焊接中的爆板现象
1.1 爆板的定义
⑴ 定义：在再流焊接(特别是无铅应用)过程中，发生在HDI积层多层PCB第二
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