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针对FPGA的GTP信号 PCB设计过程中需要考虑到以下因素
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上传时间: 2021-01-19
详细说明：千兆位级串行I/O技术有着极其出色的优越性能，但这些优越的性能是需要条件来保证的，即的信号完整性。例如，有个供应商说，他们次试图将高速、千兆位级串行设计用于某种特定应用时，失败率为90%。为了提高成功率，我们可能需要进行模拟仿真，并采用更复杂的新型旁路电路。
Spartan-6 FPGA的GTP工作性能取决于PCB的信号完整性，PCB设计过程中需要考虑到以下因素：板的叠层结构，元器件的布局，信号走线。
电源与叠层
针对Spartan-6 FPGA的GTP transceiver，叠层可以分为两组，电源分布层和信号走线层。电源层用来连接GTP的MGTA
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