文件名称:
PCB设计：印制电路板电镀和蚀刻质量问题分析
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上传时间: 2021-01-19
详细说明：PCB酸性镀镍溶液杂质的分析与判断（1） 镀镍是插头镀金的底层具有较高的耐磨性，是印制电路板电镀镀种之一。由于添加剂的杂质及电镀过程所带来的外来杂质的影响，直接影响镀层质量。1 铜 0.04 电解处理2 锌 0.05 电解处理3 铅 0.002 电解处理4 铝 0.06 调高PH5 六价格 0.01 调高PH6 有机杂质 活性炭处理（2） 排除的具体操作：A、 电解处理方法：通常采用电流密度，阳极为瓦楞形，目的 是增加阴极面积。处理杂质铜、铅及含硫有机添加剂选择、处理时间30分钟；铁、锌杂质采用电解处理。B、 采用提高PH方法：首先将镀液转移到备用槽内，加入适量的碳酸镍将PH调到，并加入双
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