文件名称:
PCB助焊设计的不合理会对PCBA制造工艺造成什么影响
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文件大小: 153kb
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上传时间: 2021-01-19
详细说明：随着现代电子技术的飞速发展，PCBA 也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段 PCB 和 PCBA 制造工艺水平有很大的提升，常规 PCB 阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器件，由于 PCB 助焊焊盘设计和 PCB 阻焊焊盘设计不合理，将会提升 SMT 焊接工艺难度，增加 PCBA 表面贴装加工质量风险。鉴于这种 PCB 助焊和阻焊焊盘设计的不合理带来的可制造性和可靠性隐患问题，结合 PCB 和 PCBA 实际工艺水平，可通过器件封装优化设计规避可制造性问题。优化设计主要从二方面着手，其一，PCB LAYOUT 优化设计；其二，PCB 工程优化设计。
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