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上传时间: 2021-01-19
详细说明：电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。
下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
一、虚焊
1、外观特点
焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
2、危害
不能正常工作。
3、原因分析
1）元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
2）印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
二、焊料堆积
1、外观特点
焊点结构松散、白色、无光泽。
2、危害
机械强度不足，可能虚焊。
3、原因分析
1）焊料质量不好。
2）焊接
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