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上传时间: 2021-01-19
详细说明：一、概述现代电子装联工艺
主要是以PCBA为对象展开的，因此，电子装联工艺可靠性的研究也主要以发生在PCBA上的故障现象为对象展开的。
PCBA的故障现象可分为生产过程中发生的和在用户服役期间发生的两大类。（1）在制造过程中PCBA（内部的或表面的）发生的故障现象：如爆板、分层、表面多余物、离子迁移和化学腐蚀（锈蚀）等。（2）在用户服役期间PCBA上的各种各样的失效模式和故障表现：如虚焊、焊点脆断、焊点内微组织劣化及可靠性蜕变等。
二、故障分析的目的
故障分析是确定故障原因，搜集和分析数据，以及总结出消除引起特定器件或系统失效的故障机理的过程。
进行故障分析的主要
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