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PCB为什么发生甩铜？这3个原因给说全了
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文件大小: 58kb
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上传时间: 2021-01-19
详细说明：一、PCB厂制程因素：
1、铜箔蚀刻过度。
市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜情况。线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变更而蚀刻参数未变，这会令铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。
因锌本来就是活泼金属类，当PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时，会导致线路侧蚀过度，造成某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离，即铜线脱落。
还有一种情况就是PCB蚀刻参数没有问题，但蚀刻后水洗及烘干不良，造成铜线也处于PCB便面残留的蚀刻液包围中，长时间未处理
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