文件名称:
设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求
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文件大小: 51kb
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上传时间: 2021-01-19
详细说明：到目前为止，国家虽然还没有对无铅SMT电路板设计提出特殊要求，没有业内的smt电路板的规范标准，但是提倡为环保设计，需要考虑SMT电路板在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。
在实现无铅SMT电路板制造时，设计人员应当时刻注意的主要是DFM问题，电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题，以及向后（Sn-Pb焊料与无铅元器件smt贴片焊接）和向前（无铅焊料与传统的有铅元件smt贴片加工焊接）兼容等问题。
为了减小smt贴片加工过程中印刷电路板表面的焊接不良，应仔细考虑散热设计，如均匀的元器件分布、铜箔分布，优化印刷
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