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上传时间: 2021-01-19
详细说明：LED芯片及封装向大功率方向发展，在大电流下产生比φ5mm LED大10～20倍的光通量，必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题，因此，管壳及封装也是其关键技术，能承受数瓦功率的LED封装已出现。5W系列白、绿、蓝绿、蓝的功率型LED从2003年初开始供货，白光LED光输出达187lm，光效44.3lm／W。根据LED光衰问题，开发出可承受lOW功率的LED。其尺寸为2．5mm×2.5mm，可在5A电流下工作，光输出达200lm，它作为固体照明光源有很大发展空间。
Luxeon系列功率LED是将AlGalnN功率型倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点的硅载体上，然后把完成倒装焊接的硅
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