文件名称:
TI发行版的Wince 6.0电路板支持套件
开发工具:
文件大小: 93kb
下载次数: 0
上传时间: 2021-01-19
详细说明：日前，德州仪器 （TI） 宣布推出面向 OMAP-L1x 浮点 DSP+ARM9处理器、Sitara AM1x ARM9 微处理器单元 （MPU） 以及相关评估板 （EVM） 的 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 电路板支持套件 （BSP）。这些 BSP 不但包含经过严格测试的驱动器与源代码，使开发人员能够快捷地将支持器件连接至操作系统，而且还可为以太网、USB、CAN、SATA、LCD 以及触摸屏控制器等众多芯片集成外设提供必要的驱动器与协议栈。此外，对于 OMAP-L1x 器件而言，BSP 还可通过 DSP/BIOS? Link 处理器间通信软件实现
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