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文件名称: 首款三星多芯片封装相变存储颗粒将被出货
  所属分类: 其它
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  上传时间: 2021-01-19
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:相变存储技术看来终于要走出实验室,走向市场了。继Numonyx宣布出货Omneo系列相变存储芯片后,三星电子近日也宣布,推出首款多芯片封装(MCP)PRAM相变存储颗粒产品。   三星     三星,韩国的企业集团三星集团的简称,该集团包括44个下属公司及若干其他法人机构,在近70个国家和地区建立了近300个法人及办事处,员工总数19.6万人,业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。除此之外三星还是我国古代的天文星象和纹饰。   相变存储属于非易失性存储技术,可以像闪存那样在关机后继续保持数据。三星就表示,这款512Mbit容量MCP封装PRAM颗粒在软硬件功能上都和40nm级NOR闪存颗
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