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文件名称: 日月光谈智能汽车封装技术方案
  所属分类: 其它
  开发工具:
  文件大小: 1mb
  下载次数: 0
  上传时间: 2021-01-14
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:今天, 2018第十届传感器与MEMS技术产业化国际研讨会暨科研成果产品展在厦门召开,很多技术大咖莅临,日月光集团技术人员介绍了智能汽车封测方案。目前日月光可以提供如下封装方案例如ADAS需要系统级的封装,把一些激光雷达系统封装进去针对ADAS的几种封装技术    针对ADAS还有图像方面的模块,我们也有相应的方案     针对LiDAR很对客户需求有不同的封装,客户希望有LiDAR模块,这些特性是优于雷达的,对于框架和角度比雷达也好,但是激光雷达会受到雨雾的影响,而雷达不会受到影响,所以要把雷达和LiDAR图像进行融合      这是一些以色列做LiDAR公司,探测距离有差异,比如有提供16
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