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Microsem美高森美宣布推出专门用于SiC MOSFET技术的极低电感SP6LI封装
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上传时间: 2021-01-12
详细说明：实现高电流、高开关频率和高效率
将于6月5日至7日在PCIM欧洲电力电子展的6号展厅318展台
展示采用全新低电感封装的五个标准模块的完整产品线
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化的半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC ) 发布专门用于高电流、低导通阻抗(RDSon) 碳化硅 (SiC) MOSFET功率模块的极低电感封装 这款全新封装专为用于公司SP6LI 产品系列 而开发，经设计提供适用于SiC MOSFET技术的2.9 nH杂散电感，同时实现高电流、高开关频率以及高效率。美高森美将在德
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