[制造] 硅通孔（TSV）电镀的高可靠性是高密度集成电路封装应用中的一个有吸引力的热点。

说明：硅通孔（TSV）电镀的高可靠性是高密度集成电路封装应用中的一个有吸引力的热点。本文介绍了通过优化溅射和电镀条件对完全填充TSV的改进。特别注意具有不同种子层结构的样品。这些样品是通过不同的溅射和处理方法制造的，并伴有各种电镀轮廓的调整。通过X射线设备和扫描电子显微镜（SEM）观察并表征图像。结果表明，优化的溅射和电镀条件可以帮助改善TSV的质量，这可以解释为TSV结构的界面效应。
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[互联网] 手机H5上传压缩相片拍照+php接受

说明：手机H5上传压缩相片拍照+php接受
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[嵌入式] 3，ALIENTEK北极星STM32H750开发板原理图.zip

说明：正点原子 开发板的原理图 STM32H750
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[电子政务] 完整拍照图片上传H5+PHP

说明：完整拍照图片上传H5+PHP
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[电信] 2016年国赛A题推荐国家奖论文.zip

说明：本科、研究生数学建模竞赛
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[电信] LabVIEW基础培训.zip

说明：本科，研究生
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[互联网] ffmpeg 431

说明：ffmpeg 431
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[互联网] 关于HTML5的课程设计

说明：使用HTML5技术开发的一个静态网站
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[电信] Java实验指导书(2019版).doc

说明：Java实验指导书(2019版).doc
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[餐饮零售] 企业文化手册2021

说明：企业文化手册2021
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[嵌入式] VHDL设计电子计时时钟.zip

说明：对应的我已发表的文章，https://blog.csdn.net/king56415/article/details/108607436
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[互联网] QTP测试（软件测试）

说明：QTP教程及资源
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