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制造
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半导体制造主要设备及工艺流程
说明:半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道,Front-End)和封装(后道,Back-End)测试,随着先进封装技术的渗透,出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节,称为中道(Middle-End)。由于半导体产品的加工工序多,所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。
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jfkj2021
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制造
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薄膜面板各部分组成材质
说明:薄膜面板各部分组成材质 什么叫薄膜面板通称的PVC面板薄膜面板名称常见薄膜开关面板各部分组成材质 一、面板层二、垫胶层三、控制电路上层和下层四、夹胶层五、背面胶层什么叫薄膜面板通称的PVC面板薄膜面板名称常见薄膜开关面板各部分组成材质一、面板层二、垫胶层三、控制电路上层和下层四、夹胶层五、背面胶层 薄膜面板是在PVC、PC、PET等软性塑胶材料丝印上既定的图形、文字说明等并配以不同材质的双面胶制作而成的用于起标识或保护作用的塑胶制品。
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jfkj2021
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13kb
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制造
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薄膜面板技术应用资料
说明:(一)什么是薄膜面板薄膜面板是在PET、PC、PVC等弹性聚酯薄膜材料上,运用丝印技术把图形、文字、标识集于一体并配以不同材质的双面胶制作而成的具有一定功能字用于家用电器、通讯设备、仪器仪表、工业控制等领域。
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jfkj2021
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14kb
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互联网
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nginx-rtmp-httpflv
说明:nginx 提供rtmp、HLS、HTTP-FLV直播
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henrygang
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互联网
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国密算法20201221
说明:国密算法,Fully摘要,Simple摘要,SM2-加验签,SM4-ECB加密解密
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qq_33776323
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50kb
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互联网
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node.js windows 2008可安装 x64
说明:windows 2008可安装 x64
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xiaoyu2516
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互联网
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boostdesc_bgm相关.zip
说明:boostdesc_bgm相关.zip
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qq_41798243
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互联网
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submission (1).csv
说明:训练结果
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weixin_45492452
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互联网
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Android项目天气预报App
说明:该项目是在Android Studio的环境下实现的,主要是仿照了小米10手机上的天气预报App,该项目易懂,适合初学者。该项目包含四个界面,主要是显示当天天气的主界面,显示近五天的天气预报界面包含温度曲线,城市管理界面,城市搜索界面包含定位系统,自定义搜索,热门城市等功能。文章:https://blog.csdn.net/ljwoainia/article/details/112600064
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ljwoainia
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互联网
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naive_c2_q50_s4000_v0.csv
说明:知识追踪数据集
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weixin_45492452
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互联网
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kddcup2005.csv
说明:kddcup2010数据集
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weixin_45492452
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互联网
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kddcup2005_6.csv
说明:kddcup2010数据集
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weixin_45492452
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