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[制造] DXP遇到的操作问题2-1.rar

说明：本资源分为两部分，记录我学习AD(Altium Designer)时所遇到的大部分操作问题，包括基本的铺铜，3D旋转，room设置，封装，不显示飞线，封装变绿，开槽，拼板，统计焊盘数，设计PCB大小，对齐，多层板设置，PCB生产工艺，mark点，注释，等等。纯属个人总结，懂得自然懂。有些只是个人总结的一两句话，有些是图文并茂。。知道这些操作后，基本可以画PCB板入门，且操作简单熟练。
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[网络游戏] 移动端APU超频K10Stat

说明：APU超频软件
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[嵌入式] ST-LINK V2.1最新版驱动

说明：V2.1版本驱动，安装了2.0版本不能用的可以试试这个版本
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[电子政务] ACS712.pdf

说明：ACS712.pdf
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[制造] DXP遇到的操作问题2-2.rar

说明：本资源分为两部分，记录我学习AD(Altium Designer)时所遇到的大部分操作问题，包括基本的铺铜，3D旋转，room设置，封装，不显示飞线，封装变绿，开槽，拼板，统计焊盘数，设计PCB大小，对齐，多层板设置，PCB生产工艺，mark点，注释，等等。纯属个人总结，懂得自然懂。有些只是个人总结的一两句话，有些是图文并茂。。知道这些操作后，基本可以画PCB板入门，且操作简单熟练。
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[电子政务] 思政案例分析以及读书报告建设两型社会：资源节约型社会、环境友好型社会

说明：中特读书报告建设两型社会：资源节约型社会、环境友好型社会 +实例分析
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[教育] 智能车安装接线说明哦

说明：ZTMS开发板小车安装说明
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[嵌入式] 君正X2100处理器 datasheet

说明：君正X2100处理器 datasheet
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[交通] ISO 2631-5-2018

说明：Mechanical vibration and shock - Evaluation of human exposure to whole-body vibration - Part 5: Method for evaluation of vibration containing multiple shocks
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[教育] power system toolbox3

说明：matlab中非常好用的潮流计算工具，并提供相关英文手册，适合做仿真的朋友学习。
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[互联网] muiAndroid移动开发期末项目

说明：期末简易项目应付期末答辩
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