[互联网] SocialV.rar

说明：社交平台前端模板
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[旅游] 响应式旅游公司官网类网站(自适应手机端).rar

说明：旅游公司网站模板php源码，手机端自适应，有完整的前端页面，后台管理，mysql数据库,前端页面完全实现后台管理。是一套完整可独立运行的php旅游景点类的网站源码。
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[互联网] commons-csv-1.8-bin.zip

说明：commons-csv-1.8-bin.zip
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[互联网] W5500-UDP.rar

说明：STM32单片机的W5500的UDP通讯例程，已移植调试，测试通过，可做UDPClient和UDP服务器用
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[制造] 半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造和封装测试

说明：半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。
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[制造] 半导体清洗方法：湿法清洗，RCA清洗法，稀释化学法，IMEC清洗法，单晶片清洗，干法清洗分析（1月25）.doc

说明：半导体IC制程主要以20世纪50年代以后发明的四项基础工艺（离子注入、扩散、外延生长及光刻）为基础逐渐发展起来，由于集成电路内各元件及连线相当微细，因此制造过程中，如果遭到尘粒、金属的污染，很容易造成晶片内电路功能的损坏，形成短路或断路等，导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成。
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[互联网] 汇编语言所需要的masm.zip

说明：汇编语言需要的编译、连接软件，如edit,link.exe,masm.exe,tlink.exe,exe2bin.exe
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[制造] 芯片制造技术之蚀刻系统讲解

说明：芯片制造技术之蚀刻系统讲解
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[制造] 原子层沉积（ALD）和原子层蚀刻（ALE）工艺讲解

说明：原子层沉积（ALD）和原子层蚀刻（ALE）工艺讲解
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[医疗] 2019年度电子病历系统功能应用水平分级评价新增高级别医疗机构名单.pdf

说明：2019新增高等级电子病历
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[互联网] java项目实战-机战游戏.docx

说明：java项目实战-机战游戏.docx
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[电子政务] 光敏温度检测系统PCB硬件

说明：光敏温度检测系统PCB硬件
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