[电信] Modbus_3.16_64.zip

说明：libmodbus库64位版本
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[电信] Allegro标准封装库.zip

说明：Allegro标准封装库，严格按照命名规范制作，包括焊盘文件，封装文件和绘制文件
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[电信] 华为-5G基站概述及基本操作.pdf

说明：华为-5G基站概述及基本操作.pdf
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[电信] 基于STC89C51单片机的双通道DHT11实时温湿度显示系统（LCD1602）.zip

说明：基于STC89C51单片机的双通道DHT11实时温湿度显示系统（LCD1602）
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[电信] 视频1-1_前言_杰理芯片的特点_选型等等2.mp4

说明：视频1-1_前言_杰理芯片的特点_选型等等2.mp4
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[电信] ITU-R M.1371-5 建议书 (02_2014) - 在VHF水上移动频段内使用时分多址的自动识别系统的技术特性.pdf

说明：ITU-R M.1371-5 建议书 (02_2014) - 在VHF水上移动频段内使用时分多址的自动识别系统的技术特性.pdf
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[电信] VDES技术特性（ITU-R M.1036-5）2015中文版

说明：VDES技术特性（ITU-R M.1036-5）2015中文版
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[电信] 自己动手写CPU.7z

说明：666666
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[电信] TeleCentricLense_WD220_0.25X_V01.SES

说明：优化一个远心成像镜头，0.25倍，工作距离220mm
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[电信] 半导体行业：科创立国，硬科技投资新纪元GXB.pdf

说明：中国进入科技驱动经济新时代，研发投入成为驱动经济增长核心力量日本、美国、德国位于研发投入第一梯队，其中日本研发投入占GDP比例达3.15%；中国持续增加研发投入，加速切换经济增长引擎，蓬勃发展的硬科技经济驱动研发投入持续上升，占GDP已达2.1%；印度、越南目前在研发上的投入占比仍然较低，分别为0.62%和0.44%。 电子组装制造环节转移趋势经历了从高研发的美国——日本德国——中国，现在正往低研发投入印度越南转移过程。
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[电信] 半导体行业投资框架报告（共享版）.pdf

说明：半导体行业投资框架报告（共享版） 详细阐述了全球以及国内半导体行业 的现状
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[电信] 第七届蓝桥杯省赛程序.zip

说明：第七届蓝桥杯省赛程序.zip
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