[电信] Design1.ms14

说明：2011年电赛复测题-----首先通过电阻电容分压电路，将+12V 单电源转换成±6V 双电源给 LM324 供电，然后使用一个运放输出方波，方波经 RC 充电电路从反相端输出三 角波 Uo1，再使用同相加法器电路将三角波与正弦波相加，得到 Ui2，再使其通 过 SK 型低通滤波器，滤除信号中频率为 2kHZ 三角波的信号得到 Uo2，最后通过 滞回比较器将 Uo2 与 Uo1 进行比较产生所要求的方波信号。
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[电信] 基于pjsip的SIP软电话SDK

说明：13年的时候曾想过基于pjsip做个二次封装，提供方便用户开发sip软电话的sdk，本想赚点小钱花花的，但后面由于各个原因搁浅了。看着躺在磁盘的源码感觉甚是可惜，所以干脆开源贡献给大家吧。 当时是基于pjsip2.0版本的，按现在来说肯定版本太老了，但好在编译还能过（用vs2013版debug编译亲测还能过，哈哈）。 除了对pjsip原封不动的封装外，还增加了G.729部分的源码，开源代码是不提供G729的引擎的，想必大家都懂。 同时也增加了一些的理念（
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[电信] （亲测HFSS13或者Ansys hfss 19可用）.zip

说明：hfss_adk_v2.1（亲测HFSS13或者Ansys hfss 19可用） HFSS Antenna Design Kit_V2.1
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[电信] High-Speed Interface Layout Guidelines

说明：This application report can help system designers implement best practices and understand PCB layout options when designing platforms. This document is intended for audiences familiar with PCB manufacturing, layout, and design.
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[电信] 克服400GE中的三大挑战

说明：Emerging technologies such as fifth-generation wireless (5G), artificial intelligence (AI), Virtual Reality (VR), Internet of Things (IoT), and autonomous vehicles will generate vast amounts of data in the network, creating new computing, storage and
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[电信] 5G半导体测试工程师指南

说明：本文适用于对5G物理层有着基本了解的读者；因而侧重于介绍宽带5G应用在半导体器件测试方面所面临的新挑战。
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[电信] STM32+ADF4351锁相环模块 点频扫频代码

说明：使用STM32F103ZET6驱动ADF4351锁相环模块进行点频和扫频操作 通过使能定时器来控制扫频开关 不开定时器默认点频输出200MHZ信号
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[电信] AS5600磁编码器 STM32硬件I2C驱动工程 HAL库

说明：测试通过了STM32F0的硬件I2C最大速度1M读取as5600的角度值的工程，同理也可以读写其他寄存器
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[电信] fpga的约束文件制作

说明：记录下从射频子板到FPGA的约束文件制作，最终输出.xdc文件（截图），并在vivado中导入，即可！
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[电信] RFPA调试过程文档.pdf

说明：RFPA调试过程文档.pdf
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[电信] 高通版iPhonex 电路图820-00863-09 820-00864-06.pdf

说明：高通版iPhonex 电路图820-00863-09 820-00864-06.pdf
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[电信] S905媒体盒硬件调试指南_V01_20150715.zip

说明：S905媒体盒硬件调试指南_V01_20150715.zip
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