说明: 印制电路技术资料度与后续可靠度更有把握起见,业界约在十余年前即于铜面逐渐采用化镍浸金(Electroless Nickel and Immersion Gold;EN/IG)之镀层,作为各种SMT焊垫的可焊表面处理(Solderable Finishing)。此等量产板类有:笔记型计算机之主机板与通讯卡板,行动电话手机板,个人数字助理(PDA)板,数字相机主板与卡板,与摄录像机等高难度板类,以及计算机外设用途的各种卡板(Card,是指小型电路板而言)等。据IPC的TMRC调查指出ENIG在19
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