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上传时间: 2010-09-23
详细说明： 一. 前言 1.1 PWB扮演的角色 PWB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PWB在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色。圖1.1是電子構裝層級區分示意。 ....................... 常用的基板材質如下: 常用基板材質為FR-4(94V-0): CCL (Core and Prepreg) (FR-4:玻璃纖維+環氧樹脂) HDI(高密度互連板)層膠片RCC (build-up layer) (RCC : Resin coated Copper foil背膠銅箔) HDI(高密度互連板)層膠片TCD (build-up layer) (TCD: Thermal curable Dielectric) HDI(高密度互連板)層膠片LD (build-up layer) (LD: Laser drillable Prepreg ...................
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