[嵌入式] ADC12程序c语言编写

说明： ADC12程序c语言编写，应经测试成功。很完美啊，不看会后悔的哦。
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[嵌入式] 7135中文版资料包

说明： 7135中文版特别详细不看会后悔的，嘿嘿。
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[嵌入式] D-LC谐振放大器（D题）.

说明： 全国大学生电子设计大赛D-LC谐振放大器（D题）.
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[嵌入式] FPGA开发软件使用

说明： FPGA软件使用，Max+Plus II简易用户使用入门指南
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[嵌入式] 最全的芯片封装方式(图文对照)

说明： 最全的芯片封装方式(图文对照) 各种IC封装形式图片 BGA(ball grid array) 　　球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的30
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[嵌入式] ATmega128最小系统板原理图.pdf

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[嵌入式] STM32编程手册，超详细的资料

说明： 基于意法半导体（ST）的STM32编程手册，超级全
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[嵌入式] 28BYJ48电机详细使用说明(附带驱动程序).pdf

说明： 28BYJ48电机详细使用说明(附带驱动程序)，很详细的教程，包学包会
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[嵌入式] 单片机开发板说明书 55444

说明： 单片机 图例说明 源代码例程 资料全面 内容详实
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[嵌入式] tm1620 程序事例

说明： tm1620 程序事例 C51单片机应用程序 PDF格式。
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[嵌入式] MMI 实例培训教程

说明： MMI 实例培训教程 MTK 无线 通信 开发
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[嵌入式] GSM_GPRS模块开发板资料

说明： GPRS开发板原理图PTM100+LPC2132 ARM7处理器应用系统原理图
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