[嵌入式] USB2.0 PCB布线关键与经验教训.docx

说明：USB是一种快速、双向、同步传输、廉价、方便使用的可热拔插的串行接口。由于数据传输快，接口方便，支持热插拔等优点使USB设备得到广泛应用。目前，市场上以USB2.0为接口的产品居多，但很多硬件新手在USB应用中遇到很多困扰，往往PCB装配完之后USB接口出现各种问题，比如通讯不稳定或是无法通讯，检查原理图和焊接都无问题，或许这个时候就需怀疑PCB设计不合理。绘制满足USB2.0数据传输要求的PCB对产品的性能及可靠性有着极为重要的作用
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[嵌入式] JLinkARM.rar

说明：使用Jlink V9时，常常会遇到编译软件无法使用 JLINK下载的情况，这种情况一般都是软件的Jlink驱动版本太低，直接替换编译软件更目录的同名DLL可解决
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[嵌入式] OKA40i-C-Android 7.1-Android 7.1-V1.0 软件用户手册.pdf

说明：OKA40i-C-Android 7.1-Android 7.1
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[嵌入式] 华为产品任务书开发CDP流程.ppt

说明：华为产品任务书开发CDP流程PPT，提供给大家在产品的研发、开发流程的指导，明确每个研发阶段需要做的事情，让项目清晰规划的完成
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[嵌入式] TM1812_led.zip

说明：STM32f103用72M的频率和TM1812通讯，我用的是STM32f103芯片开发的TM1812，频率用的是72M的（外部晶振8M）
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[嵌入式] CH561DS1.doc

说明：CH561DS1 WORD 可编辑可修改
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[嵌入式] J-LINK V9.5.SchDoc

说明：原理图为Altium Designer版本工程文件！！ 非常利于学习者 直观、深入、透彻的学习JLINK的研发使用与DIY制作
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[嵌入式] 某500强公司内部PCB设计规范.pdf

说明：某500强公司内部资料，很好的技术指导资料有需要可以学习 详细介绍PCB设计规范，布线要求，测试点安排
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[嵌入式] 关于PCB阻抗的计算详细.pdf

说明：PCB阻抗计算 详细介绍PCB阻抗计算，通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、 有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层， 起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。
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[嵌入式] TH-TDI89H-4FSU模组规格书-V1.1.pdf

说明：车载数字电视四天线模组，插座式 ISDB-T 模组，全面兼容 ISDB-T 标准，支持 B-CAS，采用四 tuner 设计，支持高速移动；
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[嵌入式] CRC计算器.rar

说明：模2CRC计算校验和的的C语言与Python语言源码，并在PyCharm中将校验和封装成模块，并设计UI界面并打包成exe用于校验和计算，已经测试通过，可以作为设计UI的一个简单例子
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[嵌入式] 【移动版】国际版-产品介绍.rar

说明：产品图册：BB2590,FCS-35000,PTT,C3耳机 V60PTT，AMP新款耳机，PRC-148，U94
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