说明:This document is the English edition of ESCR (Embedded System development Coding Reference) [C
language edition] Version 2.0 published by IPA/SEC* in Japan. It is the revised English edition of ESCR
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说明:虚焊检测分析 Xray检查BGA缺点
印制电路板的成本增加
焊后检测困难,返修困难
对潮湿很敏感
SEIENSCOPE
California,U.S.A善思科技(国际)
焊接品质优良的BGA焊球(图一)
可看到“ Dark Ring
焊锡膏有良好¨ wetting
说明∶焊锡膏完全熔融并且完全 wetting(润湿)电路板,形成¨DarκRing”效果。
SCIENSCOPE
Cal i fornia,U.S.A善思科技(国际)
二焊接品质一般的BGA焊球(图二)
看不到 Dark ri <jx__0570> 上传 | 大小:1mb