[嵌入式] pcb焊盘设计大全.pdf

说明：QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC 封装形式，但由于其独特的优 势，其应用得到了快速的增长。QFN 是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系 数，在高频领域的应用优势明显。QFN 外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄 很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊 端的外围四周有实现电气连接的I/O 焊端，I/O 焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的
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[嵌入式] 蓝牙无线指标及其测试方法.doc

说明：蓝牙无线指标及其测试方法.doc
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[嵌入式] 21ic下载_C语言算法大全带程序注释（共133页PDF下载）.zip

说明：c语言的各种算法 包括加密 解密 及各种数学运算方程式。 是毕业课件的必备资料。。。均已经通过各种时间的测试。
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[嵌入式] CAN智能节点的设计_尹晓方.pdf

说明：can总线设计总结，内涵原理图和匹配等设计技巧 CAN智能节点的设计_尹晓方.pdfCAN智能节点的设计_尹晓方.pdf
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[嵌入式] SMT--BGA焊盘设计.pdf

说明：This document is used for BGA pads design . BGA焊盘设计技巧
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[嵌入式] skill总结.zip

说明：本文是通过更新allegro.men和allegro.ilinit文件实现Cadence菜单的扩展，更新完成后将会在Cadence的菜单栏中增加一个UniNav的菜单。UniNav菜单中可以随时添加我们需要使用的skill功能，通过鼠标操作就可以实现skill调用，不用再在命令栏中输入load（”**.il”）。 一、如何给Cadence增加一个UniNav下拉菜单 1、将skill文件夹放置在D盘的根目录下，需加载的skill路径为D:\skill\**.il 2、将skill文件夹
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[嵌入式] Skill20200108.rar

说明：3个skill，一个是批量生成焊盘，一个批量生成flash，最后一个丝印自动调整（吐血推荐，点一下就可以实现自动排丝印） 加載方法: 1.將2個檔案複製到skill目錄下,或是pcbenv目錄下 2.在allegro.ilinit檔案裡面加入下面2行 load("cot.il") load("Quick_PadCreate.il") load("fTextTuneTools.il") 3个skill分别是创建自定义的椭圆焊盘flash的（cot） 自动创建焊盘的（Quick_
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[嵌入式] JLink_Windows_V660c.rar

说明：JLink最新驱动等相关工具，支持最新JLink-V11,支持Windows7,Windows 10
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[嵌入式] FX_serial_asst.rar

说明：三菱 FX3U 编程口通信上位机QT源码 博文链接：https://blog.csdn.net/lyndon_li/article/details/103918490
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[嵌入式] 中移物联网 NBIOT eSIM卡 原理图及PCB封装

说明：中移物联网 NBIOT eSIM卡 原理图及PCB封装 AD封装图，有2*2mm的，5*6mm的
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[嵌入式] LC谐振频率计算工具.exe

说明：LC谐振频率计算工具 used for calculate the frequency of LC
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[嵌入式] C语言代码自动整理工具.rar

说明：C语言代码自动整理工具 ，自动生成程序流程图 C语言代码自动整理工具 ，自动生成程序流程图 有必要要这么多摘要么？
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