[制造] 晶体生产及切片工艺流程.doc

说明：晶体生产及切片工艺流程.doc
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[制造] 目前两个最有前景的主流AR方案：偏振阵列波导方案和体全息光栅波导方案.doc

说明：目前两个最有前景的主流AR方案：偏振阵列波导方案和体全息光栅波导方案.doc
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[制造] 湿法化学刻蚀技术与干法刻蚀技术.doc

说明：湿法化学刻蚀技术与干法刻蚀技术.doc
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[制造] EUV光刻技术-经济高效且适合大规模生产的工艺，晶圆被暴露于波长为13.5纳米的超紫外线（EUV）。通过这种方式，提高了芯片制造商的生产效率和利润。.mp4

说明：EUV光刻技术-经济高效且适合大规模生产的工艺，晶圆被暴露于波长为13.5纳米的超紫外线（EUV）。通过这种方式，提高了芯片制造商的生产效率和利润。.mp4
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[制造] ISO10110 1-12 14 17.rar

说明：几年前解读国际标准ISO10110，通过各种渠道顺便下载了比较全面的较新版本，在此分享给大家。国际标准ISO 10110在1996年就开始陆续发布，总标题是“Opticsand photonics — Preparation of drawings for optical elements and systems”（光学与光子学-光学元件与光学系统制图准备）。 在我国有解读的主要是1-13共13个部分,该附件包含1-12 14 17这些部分
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[制造] 图晓晓-利驰智能识图软件

说明：图晓晓-利驰智能识图软件，采用独立平台开发，轻量简洁，界面友好，识图看图不再需要安装AutoCAD或其他CAD 平台。图晓晓同样采用了 DHub 智能识图的非标大数据智能识别引擎技术，同样拥有强大的非标电气图纸及元器件型号参数的识别能力。
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[制造] 液晶拼接单元使用说明书V2.0.pdf

说明：大屏幕拼接说明书含密码
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[制造] S7.Net中文文档.pdf

说明：S7.Net中文文档.pdf
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[制造] 射频IC都卡头天线设计

说明：在设计IC卡都卡头时，亲测可以使用效果很好
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[制造] INCOSE MBSE System of Systems (SoS) Activity

说明：INCOSE MBSE System of Systems (SoS) Activity
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[制造] Hi3531DV200SW.pdf

说明：Hi3531D V200是针对多路高清/超高清（1080p/4M/5M/4K）DVR产品应用开发的新一代专业SoC芯片。 Hi3531D V200集成了ARM A53四核处理器和性能强大的神经网络推理引擎，支持多种智能算法应用。同时，Hi3531D V200还集成了多路MIPI D-PHY接口输入，突破了数字接口的视频输入性能瓶颈，提供两倍于前代产品的视频输入能力。另外，H.265视频编解码引擎、视频图像处理的算法效果及性能得到了进一步提升。结合丰富的外围设备及高速接口，该SoC芯片为客户产品提
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[制造] fpseries_prog_c.pdf

说明：松下FP系列编程手册
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