[制造] I++ DME2.0

说明： 尺寸测量标准，尺寸测量接口协议，I++DME，三坐标测量领域
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[制造] I++ DME1.7

说明： 尺寸测量标准，尺寸测量接口协议，I++DME，三坐标测量领域
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[制造] tesla model 3 说明书

说明： tesla的使用说明英文版。能够简单了解到model 3的相关逻辑
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[制造] 95系列推拉窗

说明： 95系列推拉窗，截面图，方便大家选择与建模。
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[制造] 移动机器人运动规划避障的一些算法代码

说明： 移动机器人的避障和运动规划算法代码，包括D算法A*算法基于模糊控制的算法等
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[制造] lenze软件培训

说明： lenze8400变频器软件培训，lenze软件培训
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[制造] DoliInstallationCenterV3(EDC580)

说明： DoliInstallationCenterV3 580配套软件 doli官网下载需要登录
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[制造] 国龙电表说明书

说明： 国龙电表的说明书大全。山西阳泉盂县的自动运行案例。
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[制造] 飞行器关键结构拓扑优化设计

说明： 飞行器关键结构拓扑优化设计
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[制造] 3D封装与硅通孔TSV工艺技术

说明： 3D封装与硅通孔TSV工艺技术，通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。 TSV是一种重要的开发技术，其利用短的垂直电连接或通过硅晶片的“通孔”，以建立从芯片的有效侧到背面的电连接。TSV提供最短的互连路径，为最终的3D集成创造了一条途径。 TSV技术比引线键合和倒装芯片堆叠提供更大的空间效率和更高的互连密度。当结合微凸块接合和先进的倒装芯片技术时，TSV技术能够在更小的外形尺寸下实现更高水平的
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[制造] 三菱PLC通讯

说明： 三菱可编程序通讯协议CC-Link IE说明书：CC-Link IE说明书
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[制造] 桩基自动编号软件

说明： 桩基自动编号软件，非常实用方便，节省大量时间。
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