[制造] CCW 认证实验 液温控制.

说明：了解CCW软件的特点。 2、掌握项目创建的步骤。 3、熟悉并掌握CCW编程、Micro820控制器、触摸屏基础应用。
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[制造] LGA 封装设计规范

说明：LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。
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[制造] 芯片验证测试及失效分析

说明：本文对验证测试与失效分析技术进行了系统介绍，包括验证测试的一般流程、常用的分析方法以及基于验证测试的失效分析。通过分析集成电路设计和制造工艺的发展给测试带来的影响，简要介绍了验证测试面临的挑战以及未来关注的若干问题。
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[制造] SAM超声扫描仪原理.pdf

说明：超声波显微镜 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的简称，又称为C-SAM (C-mode Scanning Acoustic Microscope)。此检测为应用超声波与不同密度材料的反射速率及能量不同的特性来进行分析。 利用纯水当介质传输超声波信号，当讯号遇到不同材料的界面时会部分反射及穿透，此种发射回波强度会因为材料密度不同而有所差异，扫描声学显微镜就是利用此特性，来检验材料内部的缺陷并依所接收的信号变化将之成像。
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[制造] Basic Die Bonding Process & Quality 芯片键合制程介绍

说明：Basic Die Bonding Process & Quality 芯片键合制程介绍 键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。
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[制造] JEP-122E-2009 Failure Mechanisms and Models for Semiconductor Devices

说明：Failure Mechanisms and Models for Semiconductor Devices--JEDEC PUBLICATION Failure Mechanisms and Models for Semiconductor Devices
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[制造] ZT V2.2.12.75 K95.rar

说明：CAD智能识别图框大小，并能一键批量转换成PDF打印，方便快捷。加载到CAD里面使用，而且还在不断完善更新。
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[制造] 双调谐滤波器设计Mathcad计算

说明：双调谐滤波器设计Mathcad计算方法 实例为1组双调谐滤波器设计，含频抗特性曲线。希望大家喜欢。
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[制造] EOCR-3MZ2施耐德电动机综合电流保护器选型手册.pdf

说明：EOCR-3MZ2施耐德电动机综合电流保护器选型手册,此款产品具有多种保护功能，选型见免费下载文件。
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[制造] 库卡机器人 Devicenet 与三菱 FX5 cclink通讯.pdf

说明：工业机通讯 机器人通讯 库卡机器人 Devicenet 与 三菱 FX5 cclink通讯 NX1000-DN-CC 网关
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[制造] C#Core演示Winform窗体最小化后，显示到系统托盘上

说明：对应文章地址：https://blog.csdn.net/mazhiyuan1981/article/details/109472818
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[制造] 三菱FX5U FX5-ENETIP与安川机器人通讯.pdf

说明：三菱FX5U PLC 增加 FX5-ENETIP模块 与 安川机器人EIP通讯 汽车工厂工业通讯
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