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行业下载,制造下载列表 第353页

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[制造] EOCR-3DM2施耐德韩国三和电动机保护器选型手册.pdf

说明:施耐德EOCR-3DM2电动机保护器,功能全,体积小,EOCR-3DM2根据不同的穿线方式和控制电压等级EOCR3DM2-WRDUWZ,EOCR3DM2-WRDUHZ,EOCR3DM2-WRDUTZ,EOCR3DM2-WRDBWZ,EOCR3DM2-WRDBHZ,EOCR3DM2-WRDBTZ
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[制造] EOCR-FDM2施耐德电动机综合保护器选型.pdf

说明:EOCR-FDM2分体显示电动机综合保护器,施耐德韩国原装,根据不同的穿线方式和控制电源电压分为EOCRFDM2-WRDUWZ,EOCRFDM2-WRDUHZ,EOCRFDM2-WRDUTZ,EOCRFDM2-WRDBWZ,EOCRFDM2-WRDBHZ,EOCRFDM2-WRDBTZ
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[制造] 显控PLC:SEND REV指令说明.pdf

说明:显控plc通信指令中send和rev说明。包含特殊寄存器的正在发送/接收以及发送/接收完成标志位。起始地址以及长度
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[制造] 显控PLC上位软件samsoarii编辑界面说明.pdf

说明:包括软件的基本操作、软元件/文本替换查找、监视功能、编译错误的报告、PLC参数设置、系统设置以及通信设置。
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[制造] F992D产品数据手册.pdf

说明:发那科(FANUC)数控系统I/O通讯协议芯片(简称“核心芯片”)。采用该核心技术的产品,能够自动适配数控系统基本或远程I/O地址控制,适合具有一定产品研发能力的技术团队快速展开产品研发作业,快速将产品推向市场。 产品按照地址资源分别有16路输入16路输出、32路输入32路输出、64路输入64路输出、96路输入64路输出、96路输入96路输出等各种产品可选,最多支持3个通道可选,用户层支持SPI协议,采用QFN封装,具有芯片体积小,地址资源丰富、电路设计简单、支持客户2次开发、个性化加密等特点
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[制造] M990D产品数据手册.pdf

说明:三菱(Mitsubishi)数控系统I/O通讯协议芯片(简称“核心芯片”)。采用该核心技术的产品,能够自动适配数控系统基本或远程I/O地址控制,适合具有一定产品研发能力的技术团队快速展开产品研发作业,快速将产品推向市场。 产品按照地址资源分别有16路输入16路输出、32路输入32路输出、64路输入64路输出、96路输入64路输出、96路输入96路输出等各种产品可选,最多支持3个通道可选,用户层支持SPI协议,采用QFN封装,具有芯片体积小,地址资源丰富、电路设计简单、支持客户2次开发、个性化加密
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[制造] A992A产品数据手册.pdf

说明:三菱(Mitsubishi)数控系统和发那科(FANUC)数控系统I/O通讯协议芯片(简称“核心芯片”)。采用该核心技术的产品,能够自动适配数控系统基本或远程I/O地址控制,适合具有一定产品研发能力的技术团队快速展开产品研发作业,快速将产品推向市场。 产品按照地址资源分别有16路输入16路输出、32路输入32路输出、64路输入64路输出、96路输入64路输出、96路输入96路输出等各种产品可选,最多支持3个通道可选,用户层采用标准TTL串口协议,采用QFN封装,具有芯片体积小,地址资源丰富、电路
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[制造] F992A产品数据手册.pdf

说明:三菱(Mitsubishi)数控系统I/O通讯协议芯片(简称“核心芯片”)。采用该核心技术的产品,能够自动适配数控系统基本或远程I/O地址控制,适合具有一定产品研发能力的技术团队快速展开产品研发作业,快速将产品推向市场。 产品按照地址资源分别有16路输入16路输出、32路输入32路输出、64路输入64路输出、96路输入64路输出、96路输入96路输出等各种产品可选,最多支持3个通道可选,用户层采用标准TTL串口协议,采用QFN封装,具有芯片体积小,地址资源丰富、电路设计简单、支持客户2次开发、个
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[制造] M990A产品数据手册.pdf

说明:三菱(Mitsubishi)数控系统/O通讯协议芯片(简称“核心芯片”)。采用该核心技术的产品,能够自动适配数控系统基本或远程I/O地址控制,适合具有一定产品研发能力的技术团队快速展开产品研发作业,快速将产品推向市场。 产品按照地址资源分别有16路输入16路输出、32路输入32路输出、64路输入64路输出、96路输入64路输出、96路输入96路输出等各种产品可选,用户层采用标准TTL串口协议,采用QFN封装,具有芯片体积小,地址资源丰富、电路设计简单、支持客户2次开发、个性化加密等特点
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[制造] 15W音响放大电路元器件选择及设计步骤

说明:喇叭负载R=8Ω,输出功率15w,输入信号5mv。 第一级采用同相放大器,选择其电压放大倍数为22倍,放大倍数过大容易产生漂移。主要是为了降低放大电路的信噪比。所谓信噪比是指音响系统对音源软件的重放声与整个系统产生的新的噪声的比值。 第二级采用反向放大器,选择其电压放大倍数为10倍。能放大直流也能放大交流。如果加入耦合电容只能放大交流信号。
<qq_43844337> 在 上传 | 大小:618496

[制造] J1939培训资料.PDF

说明:关于康明斯使用的J1939协议的培训资料,资料是英文版的,对于J1939的原理和协议都有完整的图文说明,保函。
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[制造] 显控PLC软元件使用说明.pdf

说明:软元件的使用:字软元件的位、位软元件合成字、局部变量:提供特定的程序内部使用的,程序外部无法访问修改的变量。合成字作为写入、读取地址实例。
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