[制造] MB1232.pdf

说明：ADV7533参考原理图；The ADV7533 is a multifunction video interface chip. The ADV7533 provides a mobile industry processor interface/ display serial interface (MIPI®/DSI) input port, a high definition multimedia interface (HDMI®) data output in a 49-ball
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[制造] allegro多人同时-同步-协作快速PCB设计教程Allegro-Partition.pdf

说明：Allegro 产品包中 Allegro Partitioning Option PA3410 是一种用于 PCB 团队合 作设计的功能模块，它可将一块复杂 PCB 板分成多个简单的 PCB 板，通过团队合作设计，合并设计的方法，可以大大提升设计效率，缩短设计周期。
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[制造] 盲孔和埋孔的设计.pdf

说明：随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB 的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在 目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用 了盲埋孔的设计工艺
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[制造] 盲埋孔的设定.ppt

说明：盲孔可以由板子中已有的通孔自己编辑而来的，盲孔和层数有关系，所以首先要确定你的单板到底用多少层。比如8层板，你可以打1-4盲孔和5-8盲孔或者1-3和4-8都可以。例如用1-4的盲孔，用你板子现有的通孔重新编辑一下，去掉5-8层的焊盘，热焊盘，反焊盘，另存为，就是一个1-4层的盲孔了。
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[制造] OrCAD经典教程.ppt

说明：如果很少做高速板，建议用pads吧，毕竟学习起来相对容易。如果经常做高速板，建议还是选Cadence，一个是国内做高速板用Cadence比较多，第二，因为流行，所以学习的话交流的人也多点。很多大公司都用它，会Protel和会Cadence allegro的薪水是不一样的。
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[制造] Allegro16.6光绘生成步骤.docx

说明：PCB后处理：Ref丝印线宽为0，而且丝印位置需要手动调整。首先根据PCB板大小，统一修改丝印尺寸和线宽，然后调整Ref位置，不要压到焊盘、过孔和其他丝印。
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[制造] 元器件替代不是降低产品成本最佳出路.doc

说明：通过替代选型来降低成本，国产替代进口 导入更多的供应商比较元器件价格（包括淘宝） 现货价格往往低于海外订购的价格，交期还短 提前备足货，以免紧急采购增加成本 统一型号，预估采购数量，大批量采购往往能压低成本 深入了解元器件的材料成本、生产工艺、供应渠道等，如C0G电容肯定比X7R、Y5V等材料贵
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[制造] 材料采购Cost+Down六大手法.doc

说明：在制造业企业中，材料采购成本往往占了很大的份额、材料采购成本的降低对公司的利润及产品的竞争力都非常有帮助。因此本文主要概述了在材料采购方面Cost Down的六大常用手法以及使用的一些技巧。其中着重介绍了价值工程与价值分析的使用方法。
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[制造] 哪些解决方案能帮助节约产品研发的总成本.doc

说明：研发成本包括研发费用和产品成本，研发费用包括开发费用、测试费用和人工费用等，产品成本包括采购和材料费用、制造费用等。 我们知道，一个产品的生命周期包含了产品成长期、成熟期、衰退期三个阶段。而产品研发和设计是我们后续的生产制造、销售服务的源头之所在，一个产品的大概成本其实在设计成功后就已经基本成型，作为后期的产品生产等制造工序（实际制造成本）来说，其最大的可控度只能是降低生产过程中的损耗以及提高装配加工效率（降低制造费用）。
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[制造] 3W原则的实质以及20H原则.docx

说明：在PCB设计中为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持大部分电场不互相干扰，这就是3W规则。如下图所示。 满足3W原则能使信号间的串扰减少70%，而满足10W则能使信号间的串扰减少近98%
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[制造] 20cm尺子 .PcbDoc

说明：20cm直尺PCD文件Altium Designer Release源文件可以自己改动；一把带有常用封装的常用元器件尺寸、带有普通直插元器件尺寸测量功能的、打孔尺寸测量功能的尺子
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[制造] 机器视觉中使用工业镜头的计算方式.pdf

说明：工业镜头的理论知识
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