您好,欢迎光临本网站![请登录][注册会员]  

行业下载,制造下载列表 第516页

« 1 2 ... .11 .12 .13 .14 .15 516.17 .18 .19 .20 .21 ... 5515 »

[制造] 常用电感封装、值规格说明书

说明:常用标准规格电感值 封装查询命名规则 电感类型
<tao_space> 上传 | 大小:1mb

[制造] X荧光探测感器详细手册

说明:Si-PIN Diode Small, compact design Two-stage thermoelectric cooler Stable resolution Thin DuraBeryllium™ windows Wide ambient temperature range Multilayer Collimator Low cost Close coupling of detector/source, portable No liquid nitrogen, fa
<tao_space> 上传 | 大小:1mb

[制造] 立体声 蓝牙耳机8860芯片说明

说明:该资源为蓝牙耳机 主要芯片8860的说明书
<wlg594276265> 上传 | 大小:57kb

[制造] 电力建设施工及验收规范 汽轮机机组篇

说明:电力建设施工及验收规范 汽轮机机组篇,对汽轮机组的验收提供相关描述
<yuqunboufo> 上传 | 大小:5mb

[制造] GB50303-2002建筑电气工程施工质量验收规范条文说明

说明:GB50303-2002建筑电气工程施工质量验收规范条文说明
<qiufish> 上传 | 大小:2mb

[制造] FC倒装芯片装配技术介绍(Flip-Chip).doc

说明:设备说明书\设备说明书\资料\资料下载\FC倒装芯片装配技术介绍(Flip-Chip).doc
<yzf_008> 上传 | 大小:28kb

[制造] 日照分析报告的编制和报送

说明:日照分析报告是申办建设工程规划许可证必须附送的重要文件,也是决定规划方案能否通过审批的重要条件
<cad1980> 上传 | 大小:26kb

[制造] 施耐德 小型元器件产品选型样本

说明:施耐德 小型元器件产品选型样本 施耐德 小型元器件产品选型样本
<zhanpeng_jz> 上传 | 大小:9mb

[制造] 海德汉长度计资料(HEIDENHAIN)

说明:海德汉长度计资料(HEIDENHAIN)选型资料,中文版
<styexg> 上传 | 大小:3mb

[制造] 汽车电子EMC测试标准介绍

说明:摩尔实验室关于汽车电子EMC测试标准的介绍
<arondong> 上传 | 大小:2mb

[制造] 飞利浦99k原厂原理图

说明:绝对原厂图纸,超清晰,附带位置图,希望对大家有用
<carey123456> 上传 | 大小:609kb

[制造] 达林顿放大驱动 7组达林顿放大驱动集成控制电子元器件,可广泛应用各个行业,进行自动控制。

说明:7组达林顿放大驱动集成控制电子元器件,可广泛应用各个行业,进行自动控制。
<jinhuiqun> 上传 | 大小:508kb
« 1 2 ... .11 .12 .13 .14 .15 516.17 .18 .19 .20 .21 ... 5515 »