[嵌入式] DS18B20仿真实例

说明： DS18B20仿真实例 温度传感器的 Proteus 仿真hex程序和项目文件
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[嵌入式] ulink2设计图纸（含电路图+PCB+芯片程序）

说明： ulink2的设计图纸，内含： 电路图（SchDoc）+PCB（PcbDoc）+芯片程序（HEX）
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[嵌入式] MP3芯片识别工具（easychip)

说明： 可以对MP3的芯片进行固件品牌型号的确定，这些信息有助于固件的升级或维护。
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[嵌入式] 四川大学机器人仿真底层

说明： 5v5底层 ACTION（）自动转化点球等
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[嵌入式] 关于5V5机器人仿真足球小函数

说明： 关于5V5机器人仿真足球小函数Kick（）
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[嵌入式] ulink2 制作资料

说明： ulink2 仿真器包含PCB sch 不能升级固件
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[嵌入式] DS18B20温度计的Protues仿真

说明： /**************************************************************** 移植到硬件环境注意修改ReadTemperature()函数相关部分，程序中有说明 *****************************************************************/ #include "STC89C51RC.H" #include "ds18b20.h" #include #define seg1 XBYTE[
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[嵌入式] GX-simulator

说明： 三菱GX编程仿真软件，通过他可以仿真三菱PLC的运行情况。对于没有硬件来实时运行的程序的朋友来说这个软件是个不错的选择
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[嵌入式] 计算流体动力学（CFD）软件

说明： 在设计开发流程中进行的热分析热仿真流程一般包括以下四个层次：环境级（Environment）--系统运行工作所处于的物理环境；系统级（Systems）--电子设备机箱、机柜等系统级热分析；组件级（Components）--电子模块，散热器，PCB 板等级别的热分析；封装级（Packages）--元器件级别热分析。
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[嵌入式] 1602中文液晶说明

说明： 1602液晶芯片的中文资料，详细概述了1602液晶的各种使用方法
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[嵌入式] DS1302中文资料

说明： 详细描述了DS1302时钟芯片的各种使用方法
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[嵌入式] 4066芯片资料介绍

说明： 4066芯片资料介绍，非常详细的介绍，需要的赶紧下
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