[讲义] 集成电路制造技术——原理与工艺----第三章外延

说明：集成电路制造技术——原理与工艺----第三章外延 3.1 概述 3.2 气相外延 3.3 分子束外延 3.4 其它外延 3.5 外延层缺陷及检测
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[讲义] 集成电路制造技术——原理与工艺----第四章热氧化

说明：集成电路制造技术——原理与工艺----第四章热氧化 4.1二氧化硅薄膜概述 4.2 SiO2的掩蔽作用 4.3 氧化机理 4.4 氧化系统、工艺 4.5 影响氧化速率的各种因素 4.6 杂质再分布 4.7 SiO2/Si界面特性 4.8 氧化层的检测
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[讲义] 数字图像处理课程设计报告.docx

说明：数字图像处理课程设计是工科院校电子信息科学与技术专业本科学生的一个集中综合实践教学环节。其基本目的是： 1. 培养理论联系实际的设计思想，训练综合运用数字图像处理和有关先修课程的理论，结合实际分析和解决实际问题的能力，巩固、加深和扩展有关图像处理方面的知识。
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[讲义] 集成电路制造技术——原理与工艺---第五章扩散

说明：集成电路制造技术——原理与工艺---第五章扩散 5.1扩散机构 5.2晶体中扩散的基本特点与宏观动力学方程 5.3杂质的扩散掺杂 5.4热扩散工艺中影响杂质分布的其它因素 5.5扩散工艺条件与方法 5.6 扩散工艺质量与检测 5.7 扩散工艺的发展
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[讲义] 集成电路制造技术——原理与工艺---第六章离子注入

说明：集成电路制造技术——原理与工艺---第六章离子注入 6.1 概述 6.2离子注入原理 6.3注入离子在靶中的分布 6.4注入损伤 6.5退火 6.6离子注入设备与工艺 6.7离子注入的其它应用
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[讲义] 集成电路制造技术——原理与工艺---第七章化学气相淀积

说明：集成电路制造技术——原理与工艺---第七章化学气相淀积 7.1 CVD概述 7.2 CVD工艺原理 7.3 CVD工艺方法 7.4 二氧化硅薄膜的淀积 7.5 氮化硅薄膜淀积 7.6 多晶硅薄膜的淀积 7.7 CVD金属及金属化合物薄膜
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[讲义] 集成电路制造技术——原理与工艺---第八章物理气相淀积

说明：集成电路制造技术——原理与工艺---第八章物理气相淀积 8.1 PVD概述 8.2 真空系统及真空的获得 8.3真空蒸镀 8.4溅射 8.5 PVD金属及化合物薄膜
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[讲义] math type快捷键说明.docx

说明：mathtype快捷键说明。MathType是一款专业的数学公式编辑器,兼容Office word,excel等700多种程序,用于编辑数学试卷、书籍、报刊、论文、幻灯演示等文档轻松输入各种复杂的数学公式和符号。
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[讲义] 建模算法及部分源代码.rar

说明：常见的数学建模算法介绍和相关论文，包括主成分分析法、遗传算法、动态规划等部分算法提供源代码，希望大家认真备战，人人国一
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[讲义] 数学建模方法.rar

说明：常见的数学建模算法讲义和相关论文，还有经典案例分析，种类齐全，共有十多种算法，包括常见的蚁群算法、遗传算法等，还有美赛指导
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[讲义] 常用的正则表达式.txt

说明：常用的正则表达式，现在只要1个积分即可下载（火车车次、手机机身码、必须带端口号的网址(或ip)、网址(url,支持端口和"?+参数"和"#+参数)、统一社会信用代码手机号(mobile phone)中国(宽松), 只要是13,14,15,16,17,18,19开头即可）等
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[讲义] OpenCV学习图像基础知识.docx

说明：计算机图形处理的一些知识，学习OpenCV库的时候需要必备的一些基础图像知识，可以给予初学者帮助
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