说明: 本文从PCB的三个热源出发,结合元器件封装的热特性,对PCB的结构构成进 行了详细地热分析,在此基础上,为改善PCB与电子元器件之间的热特性,提高 PCB的散热能力和可靠性,对PCB的结构构成和电子元器件的布局进行了优化设 计"首先,本文介绍了电子设备热设计和散热分析技术的发展概况,并简要地概 括了常用电子元器件封装的热特性和PCB热设计的相关知识"其次,介绍了传热学 的基本原理!PCB简化模型的数值求解和PCB的有效导热系数的计算"然后,具体 地分析了PCB的内层铜厚度对PCB的平面导热系数
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