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文件名称: 制作维修焊在主板上的BIOS的套件
  所属分类: iOS
  开发工具:
  文件大小: 135kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2009-06-13
  提 供 者: laihon******
 详细说明: 从双BIOS的工作原理及这种PLCC双BIOS组件的结构上,我们可以寻求一种修复焊在主板上的BIOS的方法。其基本思路是:把两个PLCC管座的管脚相连,其中一个倒扣在主板的BIOS上,用另一个管座内的、完好的BIOS芯片启动机器后,再用刷新程序修复焊在主板上的BIOS芯片。 需要准备的材料有:一片和主板BIOS相同封装、相同型号的BIOS芯片;一定长度的三色绝缘软线;两个PLCC贴片式的32脚管座;两个1KΩ(1/4W)的电阻;少量焊料焊锡;其它相应的辅助工具。 注意:下面我们是以主板上所用的普通芯片为例讲解 的,对于810、815主板上的N82802芯片,由于管脚排列不同,下面的操作方法要做相应的处理。 ...展开收缩
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