[硬件开发] [络达(Airoha)] 络达AB1532的规格书手册DATASHEET

说明：[络达(Airoha)] 络达AB1532的规格书手册DATASHEET
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[硬件开发] c8t6小车.zip

说明：c8t6小车，可红外寻迹（前三后二），蓝牙通信，在手机端显示小车的运动时间，可oled显示，pid调节，过跷跷板
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[硬件开发] 中景园0.96寸oled资料.zip

说明：中景园oled显示屏程序,提供51，stm32,arduion的oled程序
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[硬件开发] 最全面的USB封装+FPC连接器封装.zip

说明：FPC软排线封装，规格为0.5mm以及1.0mm间距。各个引脚的数量都有。AD格式PCB封装库以及原理图库。很辛苦得来的资源，FPC自己画太麻烦，又容易出错，感觉对画板很有用
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[硬件开发] 贴片铝电解电容.LIB

说明：电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有 极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解 质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度 稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D 四 个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V 贴片电容的尺寸表
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[硬件开发] 纳芯威国产音频功放芯片大全.rar

说明：纳芯威国产音频功放芯片大全 很多很多都是国产的音频功放IC，做音响，耳机，故事机等好资料
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[硬件开发] DXP多通道设计.doc

说明：进行重复性工作时，多通道设计可以复用同一个图纸进行简约设计。用下来，觉得以下方式比较节省时间：1、重复手工编辑原理，其实就是将多通道原理图save as成好几份，然后加入工程，重新命名位号，像这种4通道的设计完全没问题，工作量也不大，同时也省去了层次原理图设计的排错时间。2、在设计单一部分之前检查源通道的设计，包括优先打过孔等，然后再使用copy rooms format工具完成多通道自动设计，然后再完成单一部分的设计，尽量减少后期多通道中的调整，毕竟一个位置就得改好几处。
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[硬件开发] 超级方便省事的DXP多通道设计.doc

说明：进行重复性工作时，多通道设计可以复用同一个图纸进行简约设计。用下来，觉得以下方式比较节省时间：1、重复手工编辑原理，其实就是将多通道原理图save as成好几份，然后加入工程，重新命名位号，像这种4通道的设计完全没问题，工作量也不大，同时也省去了层次原理图设计的排错时间。2、在设计单一部分之前检查源通道的设计，包括优先打过孔等，然后再使用copy rooms format工具完成多通道自动设计，然后再完成单一部分的设计，尽量减少后期多通道中的调整，毕竟一个位置就得改好几处。
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[硬件开发] STM32各功能引脚.xls

说明：学习STM32过程中最烦的就是不知道哪个管教对应哪个管教的ADC，哪个管脚对应哪个管脚的DAC，SPI，哪些管脚是USART串口等等，此文档完美总结统计了这些
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[硬件开发] 全国大学生电子设计大赛资料论文赛题分析100份.zip

说明：本资源包含全国大学生电子设计大赛题目方案分析，获奖论文以及论文模板编写，软件思路讲解，各模块电路应用等等，让你轻松备战电赛。
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[硬件开发] The fsociety Keyboard键盘.zip

说明：The fsociety Keyboard键盘的pcb及原理图，还有开发文件和3D预览图
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[硬件开发] .NET C#研发的授权工具（winform）.rar

说明：.NET C#研发的授权工具（winform）.rar
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