[硬件开发] 详解BLE连接建立过程.docx

说明：同一款手机，为什么跟某些设备可以连接成功，而跟另外一些设备又连接不成功？同一个设备，为什么跟某些手机可以建立连接，而跟另外一些手机又无法建立连接？同一个手机，同一个设备，为什么他们两者有时候连起来很快，有时候连起来又很慢？Master是什么？slave又是什么？什么又是Connection event和slave latency？希望这篇文章能帮助你回答上述问题。
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[硬件开发] ST-Link原理图和固件.zip

说明：通过一个现有的ST-Link下载V2.J16.S4固件到自制的ST-Link中，目前（2019年02月）官网最新版本为V2.33.25，包含ST-LINK, ST-LINK/V2, ST-LINK/V2-1, STLINK-V3最新的固件升级工具包。（如果想升级最新的固件，建议到官网下载，其它地方都是集成了这里的工具包） 最新固件（2019年02月）： ST-LINK： V1J13S4. ST-LINK/V2： V2J33S7. ST-LINK/V2-1： V2J33M25 (STM
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[硬件开发] LoraModule_2.zip

说明：sx1278+stm8s 安信可Ra-02 spi转ttl 原理图pcb,可以量产,实测可用！LoraModule STM8S003F3P6驱动rx1278
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[硬件开发] STM32单片机20KM透传数传模块.rar

说明：STM32+sx1278 透传数传模块 原理图pcb设计 源码工程 摘要必须大于50个字! 摘要必须大于50个字!
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[硬件开发] 全志T3开发板硬件设计.rar

说明：T3原厂开发板设计参考，包含有.dsn源文件和.PCB源文件。分为核心板+底板+LCD板。这个参考设计安装车机设计要求来设计的。EMC,EMI,ESD等设计都考虑到了。
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[硬件开发] HI3536DMEB_VER_B_PCB.pcb

说明：海思Hi3536V100软硬件PCB..........................PADS格式
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[硬件开发] allegro16.6培训教程（中文版）.zip

说明：allegro16.6培训教程（中文版）.
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[硬件开发] urat+eeprom V1.2.zip

说明：文件是以STM32F103VCT6单片机为基础设计的代码，代码实现了USART1对SPI通信的EEPROM写入数据，有通过USART2将EEPROM内存的数据读取出来。因为板子上是128字节的EEPROM，所以可一次性读写的字节数并不多，我将写入的数据按8个字节为一页，依次往EEPROM内存取。希望可以帮到大家。
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[硬件开发] AD(AltiumDesigner)详细快捷键按键.doc

说明：自己整理的有点多和杂，就是关于AD软件快捷键，整理出来的一个文档。包括基本的还有不常用的一些快捷键。因为这个比较多，后面会再重新整理一个常用的。
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[硬件开发] STM32 F封装4系列集成库.rar

说明：STM32F4的封装库下载，亲历可用! STM32F4的封装库下载，亲历可用! STM32F4的封装库下载，亲历可用!
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[硬件开发] 一款强大的虚拟串口软件

说明：本款虚拟串口拥有在虚拟环境中快速调试代码、支持添加无限个虚拟串口等功能 ，解决在调试程序时受串口设备数量限制。可以完美兼容windows 7、win8、win10系统，通过这款vspd虚拟串口软件可以轻松虚拟出两个串口，一个用来读、一个用来发，是调试串口的好帮手，比较好用，可以在没有实物的情况下随意调试串口 。
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[硬件开发] step7_hsps (1).zip

说明：STEP7最新器件包
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