您好,欢迎光临本网站![请登录][注册会员]  

开发技术下载,硬件开发下载列表 第1126页

« 1 2 ... .21 .22 .23 .24 .25 1126.27 .28 .29 .30 .31 ... 18366 »

[硬件开发] Infrared_demo.rar

说明:基于ESP8266_RTOS_SDK-2.0.0的红外遥控器demo。 结合乐鑫开发板ESP-LAUNCHER IR 接口 IO14 (IR_T), IO5 (IR_R) IR 遥控接口由软件实现,接口使⽤ NEC 编码及调制解调,采⽤用 38 kHz 的调制载波,仅供参考。
<yss315> 上传 | 大小:8mb

[硬件开发] STM32F205xx/STM32F207xx.pdf

说明:STM32F205RCT6 数据表data sheet STM32F205xx/STM32F207xx.pdf
<LY_561> 上传 | 大小:2mb

[硬件开发] mpc5748g_can_pal_test0.zip

说明:参见我的博客: MPC5748G笔记 CAN can_pal. S32工程, 使用S32_SDK_PA_RTM_3.0.0, PE配置, 生成代码, 补全CAN收发用例
<weifengdq> 上传 | 大小:9mb

[硬件开发] riscv-boom.pdf

说明:risc-boom的介绍,对了解risc-v有很好的帮助,需要的可以下载下来看看,希望可以帮到大家了,谢谢啦.
<dhw_dhw_dhw> 上传 | 大小:2mb

[硬件开发] S-300PLC.pdf

说明:S-300PLC 手册 S-300PLC 手册S-300PLC 手册S-300PLC 手册S-300PLC 手册S-300PLC 手册S-300PLC 手册S-300PLC 手册S-300PLC 手册S-300PLC 手册S-300PLC 手册S-300PLC 手册S-300PLC 手册S-300PLC 手册S-300PLC 手册S-300PLC 手册S-300PLC 手册S-300PLC 手册S-300PLC 手册S-300PLC 手册S-300PLC 手册S-300PLC 手册S-300P
<qq_34632993> 上传 | 大小:12mb

[硬件开发] 六自由度水下机械臂系统设计及试验.pdf

说明:六自由度水下机械臂系统设计及试验,研究生论文,针对水下机器人(ROV)应用于水下工作的要求,设计了一款在水深300M以下工作的四关节机 械手臂。为了保证机械手臂可靠性,在对ROV的机械手臂在水下进行实际测试之前,我们完 成对机械手臂关节单元进行力学分析以及扭矩计算,并对机械手臂的驱动模块选型和详细的 密封。同时,通过SoildWorks进行机械手臂的三维建模,并对机械手抓进行有限元分析仿真 实验。实验结果表明本设计的机械结构强度满足工作要求。
<c529063382> 上传 | 大小:4mb

[硬件开发] STM32f103两线PT100例程.rar

说明:STM32f103两线PT100例程,这个资源亲测有效,免费分享给大家,大家喜欢的话记得收藏哦!有什么疑问
<winux123> 上传 | 大小:981kb

[硬件开发] Xilinx 原语的使用方法.rar

说明:关于Xilinx原语的使用办法,包括 BUFG、BUFR、BUFIO等一些xilinx的 原语
<weixin_42633185> 上传 | 大小:3mb

[硬件开发] JESD规范-MSL测试规范

说明:JESD规范-MSL测试规范!JESD规范-MSL测试规范!JESD规范-MSL测试规范!JESD规范-MSL测试规范!
<weixin_44103969> 上传 | 大小:284kb

[硬件开发] CAM350.rar

说明:CAM350在设计领域是一个物有所值的制造分析工具,CAM350功能强大,应用广泛,一直以来它的信誉和性能都是无与伦比的。CAM350提供了从PCB设计到生产制程的完整流程,从PCB设计数据到成功的PCB生产的转化将变得高效和简化。 CAM350不但可以用来做PCB电路设计,也是可以用来读入GERBER 274-X格式的文件并且加以修改的软件的其中一种,功能非常强大,包括做CAM资料、钻孔程式、外形程式、飞针程式程式、治具测试程式!
<weixin_44865478> 上传 | 大小:5mb

[硬件开发] PCB走线宽度、电流关系计算工具.rar

说明:PCB走线宽度、电流关系计算工具,可以精准的计算出布线的过流线粗等......................
<weixin_44865478> 上传 | 大小:712kb

[硬件开发] 国内外电子元器件制造商及代理商梳理.pdf

说明:我国已成为全球半导体产业第一大市场,处于承接第三次产业转移的机遇中。不过,中国厂商目前在芯片领域的实力与欧美巨头仍差距较大,整体市占率甚 至不到10%,核心器件高度依赖进口。尤其在芯片上游最重要的原材料方面,全球市占率还不足1%。但是经过中兴及华为事件,国家已经加大对集成电路及半导 体产业的支持,相信在国家的大力推动下,中国半导体产业定会一飞冲天。
<weixin_45728466> 上传 | 大小:3mb
« 1 2 ... .21 .22 .23 .24 .25 1126.27 .28 .29 .30 .31 ... 18366 »