开发技术下载,硬件开发下载列表第1223页

[硬件开发] ICCatmega16例程.zip

说明：Atmega16的实验例程，包括AD转换、定时器、串口控制、PWM波控制、看门狗等例程（资源较全）。
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[硬件开发] 国内外电动汽车整车控制器(VCU)性能指标及设计思路.docx

说明：国内外各厂家VCU的系统拓扑及控制策略开发技术分享。技术框架，详细介绍丰田、大陆等企业，最后列举国内一款详细说明
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[硬件开发] 广联达ET199(BE、7E底层) 2019全国写锁广材网延期2020年8月.rar

说明：广联达ET199现在大部分的写锁广材助手都是到2020年3月，这个能到8月算是老锁的福利了。支持BE和7E老锁
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[硬件开发] SEED-XDS200仿真器安装、使用指南.pdf

说明：SEED-XDS200仿真器安装、使用指南，学习TI系列DSP必备。SEED-XDS200 是适用 TI 大部分平台包括最新的 DM816x、C66xx 等芯片的调试与仿真的仿真器。
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[硬件开发] SEED-XDS2xx Driver.exe

说明：仿真器SEED-XDS2XX的驱动安装程序SEED-XDS2xx Driver.exe。适用于windows操作系统
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[硬件开发] 24LE1 3DH.zip

说明：基于24LE1的单片机写的INT1唤醒中断，包含模拟、三线和四线SPI的LIS3DH和LIS3DSH INT1中断驱动代码，请解压后查看
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[硬件开发] ZTP-148SR红外热电堆传感器

说明：ZTP-148SR红外热电堆传感器规格书，ZTP-148SR红外热电堆传感器规格书，用于耳温枪、额温枪、人体测温、物体表面测温。
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说明：本文档为奇迹物联有限公司提供的 AM20E_AT命令手册_V1.0 本文档对应产品为AM20E模块。本文档的使用对象为系统工程师，开发工程师及测试工程师。本设计指南为客户产品设计提供支持，客户须按照本文中的规范和参数进行产品设计和调试。如因客户操作不当造成的人身伤害和财产损失，奇迹物联概不承担责任。由于产品版本升级或其它原因，本文档内容会在不预先通知的情况下进行必要的更新。除非另有约定，本文档中的所有陈述、信息和建议不构成任何明示或暗示的担保
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